据TechWeb网7月14日消息，韩国政府表示，正在与美国讨论加强芯片制造合作的途径。美国消息人士称，美国政府已要求韩国在8月底前告知是否加入由其领导的“芯片四方联盟”，解决半导体供应链问题。据悉，该联盟将由美国、日本、韩国和中国台湾组成。但是，韩国政府就是否加入“芯片四方联盟”置评。

消息来源：http://www.techweb.com.cn/world/2022-07-14/2898135.shtml