据韩联社7月21日消息，韩国政府公布产业通商资源部与企划财政部、国土交通部联合制定的“半导体超级强国战略”，以扩大对半导体研发和设备投资的税收优惠，引导企业在2026年底前完成半导体投资340万亿韩元（人民币约1.75亿元），并争取在未来10年培养15万名专业人才。根据该计划，政府将为半导体园区所需基础设施建设提供财政支持；将在2024-2030年投资9500亿韩元用于开发电力和车用芯片的可行性研究，到2029年前投资1.25万亿韩元用于开发人工智能芯片；政府和私营部门还将于明年开始投资3000亿韩元用于小企业创新和芯片设计公司的兼并和收购。另外，韩国政府表示，其目标是到2030年，实现半导体制造产业链中原材料、零部件和设备本土化采购由30%提高至50%。

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