据路透社7月20日消息，德国大众汽车公司与意法半导体公司表示，将合作开发微控制器芯片以应对短缺状况。这意味着意法半导体成为大众汽车的顶级技术合作伙伴之一，而生产代工将由台积电公司负责。这是大众汽车与二级和三级半导体供应商的首次直接合作，自2019年底芯片短缺冲击汽车行业以来，高管们一直在暗中推动这一举措。同时，大众汽车软件部门称，与意法半导体的合作开发不会影响与高通公司的采买合作关系。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/volkswagen-develop-new-semiconductor-with-stmicro-amid-chip-crunch-2022-07-20/