据美联社7月26日消息，美参议院在日前的程序性投票环节中通过了一项2800亿美元的补贴和研究资金计划，以提高美国在半导体和先进技术方面的竞争力。该法案结合了大约520亿美元的补贴资金及大约240亿美元的先进制造业税收抵免，以促进美国的半导体生产。该计划将授权大约2000亿美元的支出，主要用于未来十年联邦政府支持的科学研究，还将为下一代无线研究提供约15亿美元的资金，并为国家太空计划制定新的长期政策。据悉，参议院将于近日对该法案进行最终投票，此后将被送交众议院投票。

消息来源：https://apnews.com/article/technology-united-states-congress-government-subsidies-24edfa8d219df711671ed4163cfd1b06