据日经中文网7月29日消息，日本和美国两国政府将以量产量子计算机等使用的新一代半导体为目标，开始进行共同研究。日本将于今年年内新设作为两国窗口的研发基地，并设置试验性生产线，目标是于2025年在日本国内建立量产体制。日美两国还将于近日召开的外交和经济部长会议“经济版2+2”上，把强化供应链的相关合作内容写入联合文件。此前，日本经济产业相萩生田光一和美国商务部长雷蒙多于5月提出了半导体相关合作方针，并敲定了具体方案。此外，日本将在今年底前成立新的研究机构“新一代半导体制造技术开发中心（暂定名）”；与产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学等合作，共同建立基地，将灵活利用美国半导体技术中心（NSTC）的设备和人才进行研发。

消息来源：https://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/49363-2022-07-29-01-37-00.html