据日经中文网8月2日消息，国际半导体产业协会（SEMI） 报告，2022年第二季度全球硅晶圆的出货面积环比增加1%，同比增加5%，达到37亿400万平方英寸。据悉，2022年 硅晶圆出货量已连续两个季度创历史新高。硅晶圆是用于制造逻辑运算和存储等半导体不可或缺的材料，该产品的供需平衡仍未得到改善。SEMI表示，这是由于硅晶圆的供给依然受到制约，导致全球半导体短缺状况仍未缓解，半导体厂商仍在积极洽购。

消息来源：https://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/49391-2022-08-02-09-45-34.html