2022-08-06 美国 来源：其他 作者：唐乾琛 领域：信息
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据路透社8月3日消息，美国总统拜登将于8月9日签署《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)。该法案将推动半导体产业和科学研究，以在美国创造更多的高科技就业岗位，将为美国芯片制造商提供520亿美元的补贴和超过1000亿美元的技术和科学投资，包括建立区域创新中心和扩大美国国家科学基金会的工作。美国立法者通常不会支持对私营企业提供巨额补贴，但中国和欧盟对芯片公司的激励计划，使得美国立法者的态度发生转变。
