2022-08-19 美国 来源：其他 作者：唐乾琛 领域：信息
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据品玩网8月17日消息，美国国家航空航天局（NASA）宣布，将联合美国微芯半导体（Microchip）设计下一代高性能航天计算（HPSC）芯片，称该芯片计算性能将达到目前航天计算芯片的100倍。Microchip 将根据NASA任务需求使芯片计算能力具有可扩展性，从而提高任务的整体计算效率，预计将在3年内完成该芯片的构建、设计和交付工作。该芯片架构设计也将更加可靠并具有更高的容错性。未来，NASA的月球和行星探索设备中将搭载该HPSC芯片。
