据路透社8月18日消息，韩国外长朴振表示，韩国将参加由美国领导的芯片四方联盟（Chip4）的初步会议。2022年3月，美国政府提议美国、韩国、日本和中国台湾地区成立芯片四方联盟（Chip4）以建立芯片供应链协商机制。同时，韩国外交部也表示，目前正从国家利益的层面综合探讨加强对美半导体合作方案，并未确定是否加入芯片四方联盟。

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