东京理科大学开发出新型纳米复合薄膜可促进薄膜电子器件的散热

2022-09-28  日本 来源:其他 作者:李维科 领域:新材料

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据东京理科大学网站9月26日消息,日本东京理科大学(Tokyo University of Science,TUS)的研究人员使用液相三维图案化技术设计了由纤维素纳米纤维(CNF)基质和碳纤维(CF)填料制成的柔性热扩散膜,该薄膜具有优异的面内各向异性导热性,促进了薄膜电子器件的散热并避免了热源之间对器件的热干扰。研究人员选择了基于海鞘衍生的CNF作为基质,制备了CF和CNF的水悬浮液并采用液相三维图案化技术,产生了一种由纤维素基质和单轴排列的碳纤维组成的纳米复合材料。研究人员使用了激光点周期性加热辐射测温法测试薄膜的导热性,发现该材料具有433%的高面内热导率各向异性,可以在没有任何热干扰的情况下冷却两个紧密放置的伪热源。相关研究成果发表在《ACS应用材料与界面》(ACS Applied Materials & Interfaces)期刊上。

消息来源:https://www.tus.ac.jp/en/mediarelations/archive/20220922_6725.html