据路透社9月26日消息，德国西门子公司旗下西门子数字工业软件公司（Siemens Digital Industries Software）开发出一款Tessent Multi-die的新软件，该软件可对采用先进封装的芯片设计进行验证。当前，最新芯片的设计采用了混合与堆叠技术，而传统的芯片验证过程基于传统的二维过程，难以与最新技术兼容。西门子公司的解决方案支持对2.5D和3D集成电路设计进行全面测试外，并使用边界扫描描述语言（BSDL）生成 裸片到裸片（die-to-die）互连模式，有望推动先进封装技术的发展。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/siemens-automates-design-process-testing-new-chips-with-advanced-packaging-2022-09-26/