据TechXplore网10月7日消息，日本东京工业大学研究团队研发出一种新型芯片封装技术，该技术满足宽带芯片间通信和可扩展的芯片集成的要求，并有效降低了集成的复杂度。研究团队设计了小芯片硅桥互连结构，通过精细的“微柱”实现芯片之间的宽带通信，并采用后上芯（Chip-Last）工艺进行集成。该新型芯片封装结构能够可以提高芯片外部布线的高频特性和散热性能，而且在放大集成时没有良率问题。未来，该技术有望加速半导体集成技术的演进，进一步推动芯片小型化发展。

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