据品玩网10月13日消息，韩国三星公司计划使用背面供电网络（BSPDN）技术研发2nm芯片，该技术可在晶圆背面进行开发。BSPDN技术是将芯片上的电源线转移到晶圆空置的背面，通过减薄的背面直接向高级微处理器核心芯片供电，从而增加芯片的晶体管集成度。该技术方案是由三星技术研究员在半导体展览会SEDEX 2022上推出，提供了除制程缩进、3D封装外另一个提高芯片晶体管密度的方向，即开发晶圆背面。

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