2022-11-02 美国 来源：其他 作者：唐乾琛 领域：信息
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据TechWeb网10月31日消息，美国楷登电子公司（Cadence）与台积电公司合作开发出一种新技术，可帮助旧的芯片制程工艺节点向先进制程节点迁移。楷登电子在Cadence Virtuoso设计平台上为采用台积电先进工艺技术的定制/模拟集成电路模块开发了节点间设计迁移流程，可帮助台积电将N5和N4工艺向N3E工艺迁移。这种原理图移植解决方案可以自动将源原理图的单元、参数、引脚和连线从一个工艺节点移植到另一项技术，然后利用仿真和电路优化技术对目标原理图进行调整和优化，验证新原理图是否符合所有必要的测量目标。这个新迁移流程的早期模拟设计IP试验表明，与人工迁移相比，普通模拟模块的设计时间缩短2.5倍以上。
