据日经网12月28日消息，日本京瓷集团计划扩大对半导体领域的投资，未来3个财年将投资总额增加到1.3万亿日元（约合97.8亿美元）。京瓷投资资金将用于其半导体制造设备用陶瓷零部件、人工智能（AI）相关领域等使用的尖端半导体封装零部件的增产和新产品开发等，京瓷的这些产品占据全球7成份额。京瓷社长谷本秀夫预测，到2030年，全球半导体市场规模将扩大到现有的2倍。

消息来源：https://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/50949-2022-12-28-10-06-49.html