据机器人大讲堂2月3日消息，中国哈尔滨工业大学（深圳）等的研究人员提出了一种通过将镓基液态金属转变为固态并通过塑性变形制备复杂3D结构柔性导体的方法。新方法基于金属材料的合金化及相关理论，着重考量材料的相变温度、机械强度和塑性加工性能，筛选出Ga-10In作为3D柔性电子制备的基础材料。固体Ga-10In的高塑性特点允许通过机械弯曲、缠绕等方式制备复杂3D结构导体，在熔点以下温度将3D导体与功能芯片连接并使用硅胶封装后，熔点以上温度加热(>22.7°C)便可使Ga-10In熔化并恢复其流动性。研究人员利用该技术制造了高灵敏度应变传感器、用于集成发光二极管阵列的三维互连拱门，以及用于监测手指运动的三维可穿戴传感器和多层柔性电路板。

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