据彭博社2月26日消息，由美国主导的日本、韩国以及中国台湾地区组成的芯片四方联盟“Chip 4”近日举行首次高级官员线上会议，重点讨论半导体供应链韧性方面的问题。中国台湾地区相关知情人士表示，此次主要讨论供应链的“早期预警机制”（early warning system）。中国台湾地区代表在会中提出，半导体是“长而复杂”的供应链，不能只讨论制造端的预警，建议扩大半导体早期预警机制，纳入材料、设备等不同要素；同时还建议四方尽早交换供应链不同环节的信息。据悉，与会者推迟了有关出口管制的讨论，且没有相关企业参会。美国曾于2022年9月组织召开了工作组第一次会议，当时主要讨论了由新冠疫情导致全球缺芯之后应如何加强半导体供应链的议题。

消息来源：https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-02-26/us-asian-partners-discussed-chip-supply-chain-reports-say