欧盟可能于4月18日前就《芯片法案》达成协议

2023-04-07  欧盟 来源:其他 作者:杨金洁 领域:科技战略

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据路透社4月6日消息,知情人士称,欧盟或将于4月18日就欧洲《芯片法案》达成协议,以提振欧盟半导体产业。此前,欧盟于2022年2月宣布《芯片法案》(Chips Act),以减少欧盟对美国和亚洲半导体供应链的依赖。根据该法案草案,到2030年,欧盟拟投资430亿欧元(约470亿美元)的公共和私有资金,支持芯片生产、试点项目和初创企业,并大力建设大型芯片制造厂;还计划将芯片产量占全球份额从目前的10%提高至20%。据悉,迄今为止主要的讨论集中在4亿欧元(约4.38亿美元)的缺口上,但欧盟执委会已设置大部分资金。

消息来源:https://www.reuters.com/technology/eu-countries-lawmakers-likely-clinch-deal-chips-act-april-18-sources-2023-04-05/