美国和日本将就芯片合作发表声明

2023-05-27  中国 来源:其他 作者:杨金洁 领域:科技战略

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据集微网5月25日消息,美国和日本政府近日就半导体和先进/关键技术等领域的合作发表联合声明,主要包括制定下一代半导体开发的日美联合路线图(流程图)等。双方还将加强通过生物技术、人工智能(AI)和量子技术来研发药物的合作;将制定下一代半导体技术开发和人才培养计划以加强半导体供应链。美日双方还在日前发布的公开声明中强调,“深化美日合作对经济繁荣、加强经济安全、维护和加强地区经济秩序至关重要。”

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