据美国家科学基金会（NSF）7月3日消息，美国国家科学基金会与中国台湾科学技术委员会合作资助6个先进半导体研究项目。双方将向6个项目投资600万美元，用于先进芯片设计和制造基础研究。本次合作是依据《先进半导体芯片设计与制造合作谅解备忘录与实施安排》，进一步促进美国与台湾先进半导体工程师、工厂、研究机构合作。

消息来源：https://new.nsf.gov/news/nsf-announces-6-million-investment-semiconductor