据路透社8月1日消息，日本芯片制造设备供应商DISCO计划在印度设立中心。该中心将为其客户提供支持，并作为面向印度新兴半导体产业的营销基地。DISCO主要生产与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备，主要包括晶圆切割成芯片的切割机和用于减薄芯片的研磨机等。目前，DISCO在全球晶圆切割机和研磨机市场的占有率为70%～80%。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/japan-chip-equipment-supplier-disco-set-up-center-india-nikkei-2023-07-31/