据国防制造8月21日消息，美国高意（Coherent）公司开发出一种增材制造工艺，能够生产用于高性能热管理应用的先进陶瓷元件，该元件将应用于下一代半导体器件。此次Coherent公司开发的增材制造工艺生产的陶瓷元件在机械性能和热性能上与现有的成型工艺所生产的组件相当，但是在工艺能力、产量和生产能力方面优于传统成型工艺且不需要在组件之间进行重新装配，从而最大程度地减少了交货时间和材料浪费。

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