据路透社9月19日消息，美国亚利桑那州正在与台积电公司就先进封装工厂进行谈判，称这对人工智能（AI）芯片的制造至关重要。台积电正在亚利桑那州建造一座价值400亿美元的芯片工厂，但尚未宣布在美国建造先进芯片封装设施的计划。先进的封装工艺将多个芯片拼接到一个设备中，从而降低了更强大计算的附加成本。在AI芯片需求激增的推动下，台积电已无法满足客户对先进封装服务的需求，并一直在快速扩大产能，其中包括在中国台湾投资近900亿新台币（约合28.1亿美元）建设新工厂。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/arizona-governor-says-state-talks-with-tsmc-advanced-packaging-2023-09-19/