2023-10-27 日本 来源：其他 作者：唐乾琛 领域：信息
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据路透社10月26日消息，日本电装公司（Denso）将投资约5000亿日元（约合33亿美元）扩大其芯片业务，目标在2035年前将其芯片业务从目前的水平扩大2倍。电装是全球最大的汽车零部件制造商之一，近年来一直在扩大其芯片业务，包括与其他公司达成合作协议来获取更多半导体器件。电装公司表示，为了扩大生产，必须确保材料的稳定采购，因此将与多家公司建立战略合作伙伴关系。该公司将雇佣新员工专门从事电气化和软件工作，并将员工从成熟业务转移到电气化和软件领域。
