据Sammobile网11月20日消息，韩国三星计划扩建位于美国德克萨斯州泰勒的半导体芯片工厂，希望扩大其芯片生产能力。据报道，三星将在其泰勒市的芯片工厂增加一栋建筑，该工厂于2022年破土动工，目前总建设成本已上升至250亿美元。2022年，三星向美国政府申请了在得克萨斯州的11个半导体芯片工厂的税收优惠。该公司承诺在未来20年内投资近2000亿美元，计划在2030年成为最大的半导体芯片公司，并超越台积电，成为世界上最大的晶圆代工厂。

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