据美国商务部12月21日消息，美商务部当日宣布将于2024年1月启动一项新调查，重点关注美国关键行业供应链中中国制造的传统芯片的使用和采购情况，以更广泛地分析美国半导体供应链和国防工业基础的能力及面临的挑战。商务部表示，将通过分析结果为政策制定提供依据，同时为美国企业采购当前一代和成熟半导体提供支持。据悉，该调查将由美商务部工业安全局（BIS）启动。

消息来源：https://www.commerce.gov/news/press-releases/2023/12/commerce-department-announces-industrial-base-survey-american