据路透社1月28日消息，美国政府预计将在未来几周内向英特尔、台积电等顶级半导体公司提供数十亿美元的补贴，支持制造智能手机、人工智能和武器系统所需的先进半导体。英特尔、台积电、美光科技、德州仪器和格罗方德等公司都是可能的受资助者。美国商务部称：“这是一个择优录取的过程，需要进行艰难的商业谈判。”2023年12月，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）曾表示，2024年将为半导体制造提供数十亿美元的十余项资助，旨在彻底重塑美国芯片生产。

消息来源：https://www.reuters.com/markets/us/us-announce-billions-subsidies-advanced-chips-wsj-2024-01-27/