据路透社3月13日消息，美国Cerebras公司推出新的晶圆级新型AI处理器“晶圆级引擎3”（Wafer Scale Engine 3，WSE-3）。WSE-3的单芯片尺寸达到46225平方毫米，比英伟达H100处理器大57倍。单块WSE-3芯片拥有4万亿个晶体管和90万个AI核心，峰值性能达到125PetaFLOPS，通过台积电5nm工艺进行制造。WSE-3将用于训练一些业界最大的人工智能模型，能训练多达24万亿个参数的AI模型。Cerebras公司希望通过WSE-3加强应对与英伟达公司的竞争。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/chip-startup-cerebras-launches-new-ai-processor-2024-03-13/