据DigiTimes网3月29日消息，中国台湾半导体制造商台积电已经确定未来5年先进制程推进与扩产计划。以2纳米为主的台湾宝山P1厂将启动搬入设备步骤，2024年下半年开始试产，2025年二季度小量生产，月产能将逐步由3000片提升至逾2万片。此外，2025年5月，台积电P2厂将投入使用，P3/4厂则在2027年规划进入A14工艺（1.4纳米级工艺制程）。

消息来源：https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000688871_YR594FRA6GF3EW2WBZUE7