据日经新闻网3月29日消息，日本经济产业省将对车载尖端半导体开发补贴10亿日元（约合660.5亿美元）。补贴对象是12家汽车及部件厂商于2023年12月成立的“汽车先进SoC研究中心”（ASRA），其中ASRA有丰田、日产、本田、汽车零部件厂商电装及半导体企业瑞萨电子等加盟。 ASRA将重点开发将小于10纳米的多个微细半导体集成在1个面板上的系统级芯片（SOC），这种芯片具有自动驾驶所需要的通信及车辆控制等多种功能。

消息来源：https://cn.nikkei.com/politicsaeconomy/economic-policy/55230-2024-03-29-10-53-57.html