据路透社4月2日消息，日本经济产业省已批准向芯片制造商Rapidus提供高达5900亿日元（约合38.89亿美元）的补贴。日本此前同意向Rapidus提供约3300亿日元（约合21.75亿美元）的补贴，此次追加的补贴包括535亿日元（约合3.53亿美元）用于先进封装，这对于推动芯片性能提升非常重要。Rapidus由日本半导体行业资深人士领导，目标是与美国IBM公司以及比利时微电子研究中心（Imec）合作，从2027年开始在北海道北部大规模生产尖端芯片。

消息来源：https://reuters.com/technology/japan-approves-39-billion-subsidies-chipmaker-rapidus-2024-04-02/