据路透社4月24日消息，中国台湾芯片制造商台积电在美国举办的北美技术论坛上发布一种名为A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰表示，该技术将得以从晶圆背面向运算芯片输送电力，有助于加快AI芯片的运行速度。此外，台积电还推出系统级晶圆技术，此创新解决方案将带来革命性的晶圆级效能优势，以满足超大规模数据中心未来对AI的要求。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/tsmc-says-a16-chipmaking-technology-will-start-production-late-2026-2024-04-24/