据日经网5月7日消息，美国英特尔公司将和欧姆龙等14家日本企业联合开发半导体产业链“后道工序”实现自动化的制造技术，并计划在2028年之前实现实用化。在半导体领域，使电路变细的“前道工序”技术已接近物理极限，未来半导体技术竞争的重心将转移到通过组合多个半导体芯片来提高其性能的后道工序。目前半导体后道工序多为通过人工作业组装各种零部件和产品，相关工厂集中在劳动力丰富的中国和东南亚。未来，美日若想这部分产业链具有竞争力，需要开发后道工序生产线的无人化技术。

消息来源：https://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/55513-2024-05-07-09-47-36.html