据路透社5月16日消息，美国安培计算（Ampere）与高通公司合作研发人工智能，并发布新芯片。该新芯片由Ampere和高通的芯片配对组成，旨在降低AI芯片运行过程中的电耗。Ampere表示，新芯片将于2025年推出，并采用台积电3纳米制造工艺。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/ampere-computing-pairs-with-qualcomm-ai-unveils-new-chip-2024-05-16/