据路透社8月7日消息，韩国三星电子公司的8层HBM3E高带宽内存芯片已通过英伟达公司测试。HBM3E是三星电子的第五代高带宽内存芯片，是GPU芯片的关键组件之一，用于满足人工智能芯片日益增长的数据吞吐量需求。据悉，英伟达将很快与三星电子签署供应协议，从2024年第四季度开始供应。然而，三星电子的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达测试。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/samsungs-8-layer-hbm3e-chips-clear-nvidias-tests-use-sources-say-2024-08-06/