据大半导体网4月15日消息，欧洲意法半导体（STMicroelectronics）公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的公司计划。计划包成本基础调整和制造布局重塑两大方面。一是成本基础调整：预计未来三年内全球将有最多2800名员工自愿离职以及正常的人员流失，以确保2027年底前实现每年节省成本目标在数亿美元级别。二是制造布局重塑：未来三年内将设计并强化互补的生态系统，以实现满负荷运转，并推动技术差异化，以在全球范围内竞争，具体包括在法国发展数字技术，在意大利推进模拟和功率技术，在新加坡保障成熟技术。同时，意法半导体表示，2025财年、2026财年和2027财年的投资将侧重于300mm硅片、200mm碳化硅片的先进制造基础设施以及技术研发。