据路透社4月24日消息，中国台湾台积电公司发布晶圆级封装技术SoW-X，计划于2027年实现量产，届时将可提供高达9.5倍的光罩尺寸。SoW-X封装技术是其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装解决方案的一个重要升级版。相比于传统方案，SoW-X方案的光罩面积将达到7722平方毫米，这意味着在相同的物理空间内可以容纳更多的功能单元，从而极大地提升了集成度和处理能力。此外，对于高性能计算、人工智能等领域，更大的封装空间意味着更强的数据吞吐量以及更好的散热表现。