据台积电官网4月24日消息，中国台湾台积电公司在2025年北美技术论坛上发布下一代A14制程工艺。A14制程工艺将采用第二代GAA晶体管，并通过NanoFlex Pro技术为芯片设计人员提供了灵活的标准元件，通过微调晶体管配置，以实现特定应用或工作负载的最佳性能、能耗和面积（PPA）指标。据悉，该工艺不支持背面供电技术，预计2029年会带来背面供电的版本，以满足高性能客户端和数据中心应用的需求。