据TechWeb网5月28日消息，中国台湾台积电公司计划在德国慕尼黑建设芯片设计中心，该中心将设计用于汽车和工业行业以及AI领域的高性能、高能效芯片。台积电表示，该计划对欧盟来说是一项胜利，因为欧盟正寻求在半导体生产方面实现更高程度的自给自足。据悉，台积电在中国台湾、中国大陆、日本、加拿大与美国等均有设计中心。2024年8月，台积电在德国的合资晶圆工厂已动工，这是台积电与英飞凌、恩智浦、博世等合作伙伴共同建设的，将满足欧洲客户的半导体需求。