据大半导体产业网6月25日消息，日本逻辑半导体制造商Rapidus公司同美国西门子数字化工业软件公司就2nm制程半导体设计和制造工艺达成战略合作。据悉，双方将共同开发基于西门子Calibre平台的工艺设计套件。此外Rapidus和西门子EDA将构建一个参考流程，全面支持从前端到后端的设计、验证和制造。Rapidus计划从设计到制造的整个晶圆厂流程整合起来。通过与EDA供应商合作，对设计数据进行安全管理，确保制造可追溯性并降低信息泄露风险，增强供应链可靠性。