据量科网7月14日消息，欧盟将启动SUPREME项目，以建立稳定的超导量子芯片制造工艺，并为欧洲学术界、中小企业与大型企业提供支持。该项目将重点研发基于角度蒸发蚀刻技术的约瑟夫森结、3D集成方法以及用于量子计算、传感和通信的混合量子过程。欧盟芯片联合执行体（Chips JU）已批准该框架性合作伙伴协议，包括SUPREME的技术路线图。一旦项目正式启动，它将分两个阶段进行实施，并由两个连续的特定赠款协议提供资金。根据路线图，SUPREME中试生产线预计于2026年初启动，2027年将向外部用户开放首批技术。