据国际计算机体系结构研讨会（ISCA）7月20日消息，清华大学研究团队联合上海人工智能实验室制造出国内首台基于可重构AI芯粒的12寸晶圆级芯片验证样机。该成果验证了在次世代工艺条件下采用晶圆级集成方式赶超先进工艺芯片的理论和工程可行性，为解决国内芯片“卡脖子”难题提供了兼具引领性和可行性的技术路线。清华大学集成电路学院胡杨教授表示，晶圆级芯片的晶粒芯片完全基于成熟的数字计算范式，对比其他新型计算形态，在软件编程、应用生态上具有天生优势，有望尽早投入大规模部署与应用。