据国防制造7月29日报道，英国格拉斯哥大学利用3D打印技术和聚醚醚酮（PEEK）材料，开发出具有可编程特性的智能晶格结构材料，可实时给感应自身状态（被拉伸、压缩或损坏），有望用于航空航天蒙皮和可穿戴设备等领域。研究人员首先开发了一种计算模型，预测材料在各种应变和负载条件下的行为。通过在打印之前准确预测和优化打印结构的属性和行为，可节省开发时间、避免材料浪费，创建出完全符合特定应用需求的材料。该结构材料的自感应特性是通过压阻原理实现的，当打印材料受到压缩、冲击和拉伸等各种应变时，可通过测量电导率变化实时反馈当前状态。这种PEEK智能结构材料为高要求环境下永久性承重智能组件提供了新思路。
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