据《日经亚洲》8月25日消息，中国台湾台积电将在2nm制程中排除中国大陆设备。此举意在规避美国会参议员提出的《芯片设备法案》（Chip EQUIP Act）的限制。该法案拟禁止接受联邦资金援助或税收抵免的受益者，采购来自“受关切外国实体”的设备。据悉，台积电还在同步调查所有芯片制造材料及化学用品，目标是降低在台美业务中对中国大陆的依赖。美国商务部工业与安全局国家安全政策前高级顾问、半导体专家梅根·哈里斯（Meghan Harris）表示，美国必须开始采取措施，阻止中国设备制造商进入全球市场。某些工具已接近具备竞争力的水准，这项风险比美国所认知的更为迫切。