据《日经亚洲》9月3日消息，日本半导体材料制造商Resonac成立下一代芯片封装技术联盟JOINT3。该联盟由全球27家公司共同组成，包括材料制造商、设备制造商和芯片设计商，如应用材料公司和东京电子公司将“联合开发材料、设备和设计工具”。JOINT3旨在为材料制造商、设备制造商和设计公司提供一个实践平台，让其可以开发和制造用于从大型面板制造中介层所需的材料、设备和技术，共同推进下一代芯片封装技术的研发。Resonac总裁兼首席执行官高桥英人表示，现在正是跨越企业和国家界限、携手合作、共同创造的时代。这正是解决技术难题的关键。