2016-07-28 日本 来源：日本经济新闻 领域：信息
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据日本经济新闻7月23日消息，软银与以色列牵牛星半导体公司等合作，开发出了在物联网设备上使用的LTE模块。将于2017年上半年开始面向物联网设备开发企业提供。此次开发的LTE模块特点是小型、低功耗，配备了符合3GPP制定的通信速度等相关标准的芯片，上传速度最高为5Mbps，下载速度最高为10Mbps，且使用寿命在10年以上。
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