据大半导体产业网11月19日消息，以色列高塔半导体公司宣布将其成熟且已投入量产的300mm晶圆键合技术平台进行战略性扩展。该技术最初为BIS传感器开发，可实现不同晶圆（的堆叠，从而构建完整的晶圆级三维集成电路。该技术将不同工艺平台的特定功能集成至单一高密度芯片，以更小的尺寸实现更强的功能与性能。此项晶圆级三维集成电路技术支持CPO等新兴应用领域，通过融合光子集成电路与电子集成电路，实现紧凑高效的高性能集成。高塔半导体公司已成功验证其晶圆键合工艺的精确对准能力与可靠性，现已成功应用于公司先进的硅光子和锗硅BiCMOS工艺平台，实现异质三维集成电路集成，并获得了Cadence设计工具对全系列堆叠平台技术的全面支持。