据启元洞见12月9日消息，中国台湾联华电子（UMC）宣布已与美国波尔半导体（Polar Semiconductor）签署谅解备忘录，计划在美国本土合作开展8英寸晶圆制造业务。根据协议，双方将深入探讨在波尔半导体位于明尼苏达州近期扩建的工厂内导入联华电子的8英寸技术组合，此举旨在积极应对汽车电子、数据中心及消费电子等关键产业持续增长的芯片需求。双方将整合波尔半导体的本土制造能力与联华电子的成熟制程技术及全球客户基础，推动业务增长、协助全球客户优化供应链。
https://mp.weixin.qq.com/s/Ph81JNe-d8heCBRsLsQr0Q