据大半导体产业网1月8日消息，美国AMD发布最新一代AI加速处理器MI455（Instinct MI455X GPU）。该芯片采用2nm和3nm工艺制造，并搭载HBM4高频宽内存与最新3D堆叠封装技术，单颗芯片晶体数达3200亿颗。AMD还同步系统性披露了面向2027年的AI芯片路线图，按照规划，MI500系列处理器预计在2027年推出，性能较MI455X提升30倍，整体性能将较早期产品实现最高达1000倍的跃升。此外，AMD还公开了代号Venice的新一代EPYC服务器处理器（CPU）。AMD已基于72颗MI455X GPU和18颗Venice CPU，打造了一台开放式72卡服务器“Helios”，通过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。