据美商务部1月15日消息，美商务部当日与中国台湾签署一项重大贸易投资协议，扩大美半导体产业规模。根据该协议，台湾半导体和科技企业将向美国半导体产业直接投资2500亿美元，且台湾将为这些企业对美后续投资提供2500亿美元的信贷担保，此外双方还将在美共建一流产业园区。与此同时，美国宣布将投资台湾半导体、国防、人工智能、电信和生物技术产业，并对其仿制药、飞机零部件、芯片等商品实施不同额度的关税优惠。